当方正包装ParkSharp新品隆重登场

方正包装ParkSharp新品隆重登场

北京方正国际软件系统有限公司(简称 方正国际 )携方正包装PackSharP产品英文版及升级版闪亮登场第三届中国(上海)国际全印展。这是继方正发布PackSharP日文版本，中文版本之后的第三个正式版本。它宣布方正将正式进入中文、日文之外的英文市场。当天上午 ，方正国际在上海新国际博览中心隆重召开了以 方正包装，助您印前领航 为主题的新产品和新技术发布会，吸引了众多来自全国各地的媒体、大专院校和包装印刷业同仁的关注。

方正国际自2008年7月发布PackSharP中文版1．0发声机会不多产品以来，短短数月，已经在中国市场为用户安装近20套中文版PackSharp产品。在日本安装近3O套日文模具应加热至150⑵00度版PackSharp产品。而此次正式发布的PackSharP英文版本，技术上有了进一步的提高，同一个文件在新版本中的陷印处理速度提升了两倍以上；同时增加了二次陷印和全避免型材部份或点状尺度变形球领先的自动精细补缝(GAP)功能。

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