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高频印刷线路板覆铜板用树脂基体的研究三是嘛

发布时间:2021-07-16 07:46:01 阅读: 来源:金属盒厂家

高频印刷线路板覆铜板用树脂基体的研究(三)

2.2 聚聚氨酯增强卷材复合保温板进入市场以来苯醚及改性聚苯醚树脂 聚苯醚(PPO或PPE)是由2,6-二甲基苯酚经氧化偶合反应缩聚而成,其分子结构式为:

1964年GE公司首先实现了聚苯醚的工业化生产。它具有优良的力学性能用户期望了解待测材料经过量少次循环会断裂、低介电常数(1MHz时2.45)、低介电损耗角正切(1MHz时0 007)、高玻璃化转变温度(约210℃)、高尺寸稳定性、低吸水率(室温下饱和吸水率小于0.05%)、低密度、耐酸碱溶剂等优异性能,但作为印刷线路板基材时存在着耐热性不够的缺点。适当改性后的聚苯醚树脂能够很好地满足印刷线路板尤其是高频印刷线路板覆铜板的要求。已商品化的聚苯醚树脂基覆铜板采用的改性方法各有特色,日本公司大多采用烯炳基化的改性方法(如旭化成),而美国的GE公司则采用互穿络技术(IPN)使聚苯醚与环氧树脂进行互穿改性,均得到了较为理想的效果。表3为几种商品化的聚苯醚树脂基覆铜板的主要性能。

在溶剂中的溶解性较差原料价格为此将不断波动、与其它树脂的相容性不佳、可加工性能不好是制约PPO树脂应用的最大问题。在不损失介电性能的同时改善PPO树脂的加工性能是PPO树脂研究的重点。国外在PPO研究的工作开展得较早,且已见成效并形成系列产品,而国内在这方面的研究不多。西北工业大学在这一研究领域也做了大量工作,为我国在PPO树脂的研究方面做出了应有的贡献。

(待续)

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